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2023年初，AMD发布了Ryzen 7040系列（代号Phoenix），作为全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新的XDNA架构，带来了约10TOPS的AI算力。2023年底，Ryzen 8040系列（代号Hawk Point）进一步提升了AI算力至16TOPS，整体算力达到39TOPS。
2024年，AMD推出了Ryzen AI 300系列（代号Strix Point），使用全新架构，标志着AI PC的发展进入了一个全新阶段。
CPU：采用全新的Zen5架构，提升了指令带宽、缓存带宽以及AI性能。
GPU：升级为RDNA3.5架构，进一步提升图形处理性能。
NPU：引入全新的XDNA2架构，AI算力达到50TOPS，比上一代增加了两倍多，成为当前最强的NPU。
XDNA2架构显著提升了AI计算能力，包括引入了Block FP16（BF16）浮点精度，大大提高了执行效率。
- Ryzen AI 9 HX 370
- CPU：12核心24线程
- 缓存：12MB L2缓存，24MB L3缓存
- 频率：最高5.1GHz
- GPU：Radeon 890M，16个CU单元
- NPU：50TOPS
- Ryzen AI 9 365
- CPU：10核心20线程
- 缓存：10MB L2缓存，24MB L3缓存
- 频率：最高5.0GHz
- GPU：Radeon 890M
- NPU：50TOPS
Ryzen9 9950X相较于Intel Core i9-14900K，在生产力与内容创作方面提升最多达56%，游戏性能提升最多达23%；PCIe 5.0图形带宽：领先一倍，大模型AI加速性能：提升20%。
Intel预计在秋季发布的Arrow Lake处理器（第二代 Core Ultra 200系列）将与Ryzen 9000系列进行竞争；Qualcomm X Elite NPU和Apple的M4 NPU算力分别为45TOPS和38TOPS，Ryzen AI 300系列在AI算力上明显领先。
AMD Ryzen AI 300系列处理器不仅具备强大的硬件性能，还得益于广泛的生态合作。AMD计划在2024年与超过150家ISV（独立软件供应商）合作，包括Adobe、Microsoft、Topaz Labs、百川智能、钉钉、无问芯穹和有道等。
XDNA2 NPU架构的提升不仅限于算力的增加，还在架构设计上进行了优化：
- AI Tile（AIE Tile）数量从20个增加到32个，增强了AI计算引擎。
- Mem Tile数量从5个增加到8个，提升了本地内存模块的调度和运算能力。
- Infinity Fabric：取代了Data Fabric，提升了传输带宽和效率。
Ryzen AI 300系列笔电将于7月份开始上市，包括Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI等主要OEM品牌的100多款设计。
具体产品包括ASUS Zenbook S、Vivobook S、ProArt P16/X13、ROG幻系列和天选系列；MSI的Summit A16 AI+、绝影A16 AI+和尊爵A16 AI+。
AMD Ryzen AI 300系列处理器以其强大的NPU算力、先进的架构和广泛的生态支持，开创了AI PC的新时代。凭借领先的性能和技术优势，AMD在高端市场中占据了有利位置，并为未来的AI PC发展奠定了坚实的基础。
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