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自去年七月发布以来,Honor Magic V2 一直是最薄的大屏折叠智能手机,其折叠后仅 9.9mm 的厚度使竞争对手难以企及。然而,Honor 并未止步于此。
今日,Honor 在微博上透露,即将推出的 Magic V3 将在轻薄程度上再次树立新标杆。
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虽然 Honor 本身尚未透露更多信息,但据消息指出,该设备的厚度不会低于 9mm,但仍会比其前代更薄。因此,我们可以预计其厚度在 9mm 至 9.98mm 之间。
据悉,Magic V3 将搭载Snapdragon 8 Gen 3 处理器,重量将在 220g 至 229g 之间。电池容量将在 5000mAh 至 5990mAh之间,支持66W有线快充。
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此外,手机还将配备一颗 50MP的“鹰眼摄像头”,以及一个“超薄” USB Type-C 接口。
此前有传闻称,Honor Magic V3 或在七月发布,而今日品牌启动的预热宣传似乎证实了这一点。
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