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Apple、Qualcomm、NVIDIA与AMD等四大厂传包下TSMC 3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。TSMC前预告,今年将受惠于领先业界3纳米技术强劲成长和旺盛的AI相关需求,今年将是健康成长的一年。由于3nm家族订单能见度持续拉长,外传已至2026年以后,且随着车用客户有望导入采用,随客户群与对应的产品线多元,有利于TSMC营运稳健成长。

TSMC 3nm家族持续扩张,成员包含N3、N3E及N3P,以及N3X、N3A等,既有N3技术升级之际,N3E在去年第4季量产,瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产,后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用;N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。
业界认为,客户抢着预订产能下,台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态,相关订单尚未包含Intel中央处理器(CPU)委外需求。
由于今、明年3nm家族产能被客户包下,TSMC今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用,为确保未来两年生产供货无虞,陆续祭出多项措施扩充产能,先前在法说会预告,因强劲需求,公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露,TSMC 3nm家族总产能持续拉升,预估月产能有望增到12万至18万片。
据悉,TSMC 3nm家族主要订单来源包括Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD等四大客户。Apple最快9月推出iPhone 16系列新机,有望是第一支具备AI功能的iPhone,有助激发果粉新一波换机潮。
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