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Samsung原计划于 2027 年量产的 FS1.4（1.4nm 级工艺）如今可能面临被迫取消的风险，这一变动无疑再次冲击了Samsung的代工路线图。
近年来，Samsung在半导体代工领域频频遭遇挑战：
- 7nm 和 5nm 工艺 由于产能利用率低，最终被迫关闭。
- FS3 3nm 工艺 良率低下，难以获得市场认可。
- SF2 2nm 工艺 仅有自家 Exynos 2600 处理器与日本 Preferred Networks 订单，未能吸引中国芯片厂商，即便在美方制裁影响下无法使用台积电，也不愿转向Samsung。
FS1.4 遭遇的困境无疑让Samsung的未来布局更加不确定。与此同时，Samsung还在推进 SF2A、SF2Z 这两个类似级别的工艺，后者采用与 Intel 18A 相似的背部供电技术（BPDN），主要面向车载芯片市场，但前景同样不明朗。
市场数据显示，台积电的全球代工份额已高达 67.1%，而Samsung则跌至 8.2%，两者差距不断拉大。
目前，台积电正在加速推进 N2 2nm 级工艺量产，并已锁定多个重量级客户。而 Intel 也即将在今年量产 18A 工艺，用于下一代消费级处理器 Panther Lake 及数据中心处理器 Clearwater Forest，这无疑给Samsung带来更大压力。
面对困境，Samsung能否重振代工业务，仍有待观察。更多科技资讯，请继续守住 TechNave 中文版！
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