根据集邦咨询报道，TSMC正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。

新竹科学园区管理局长王永壮昨日宣布，竹科宝山一期已建设完成，TSMC全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进TSMC 2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为TSMC的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。

TSMC和Samsung都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。报道称TSMC已经向Apple、NVIDIA等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而Samsung也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引NVIDIA在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。

Qualcomm的下一代旗舰芯片将采用Samsung的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，Samsung也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。

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TSMC推进2nm工艺，消息称首部机台将于2024年4月进厂！