The Information网站引述消息指称，TSMC已经与Intel达成初步协议成立合资公司，将由TSMC接手营运Intel的晶圆代工业务，而TSMC将持有Intel晶圆代工业务约20%股权，其余多数股权则将由Intel及其它公司分别持有。

先前消息中，在TSMC宣布于美国境内增加投资1000亿美元扩展先进半导体制造产线之前，便曾向NVIDIA、AMD及博通提议共同建立Intel晶圆代工合资公司，而TSMC持股将不超过50%，借此符合美国政府不希望Intel或其晶圆代工业务由外国企业控制的情形，同时也能因应川普政府要求协助振兴Intel。

而目前消息则指称TSMC与Intel已有初步协议，将由TSMC接手营运Intel的晶圆代工业务，同时TSMC将与Intel共享晶圆制造技术，并且培训Intel工程人员导入此类技术。

不过，相关讨论似乎仍在进行阶段，尚未有最终确认结果。部分Intel高层担心此笔交易可能导致内部进行裁员，甚至可能必须更换、出售当前使用制造生产设备。

【资料来源】

TSMC可能与Intel达成初步协议将接管其晶圆代工业务！