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消息源 yeux1122发布博文，分享了一组图片，展示了Apple首款折叠iPhone Fold的尺寸，并对比了HUAWEI阔折叠 Pura X、Samsung Galaxy Z Fold7、Samsung Galaxy Z Trifold 手机。
外观设计方面，iPhone Fold采用了主流的内折设计，配备7.8英寸内屏、5.5英寸外屏，合上时的厚度为9mm，比iPhone 17 Pro Max的8.75mm略厚。
芯片方面，消息称iPhone Fold采用A20 Pro芯片，该芯片将采用TSMC全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
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