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本轮硬件成本飙升被业内称作零部件成本海啸,根源来自全球AI算力基建扩张,Samsung、SK Hynix等存储厂商将多数先进产能倾斜供给服务器HBM内存,手机端DRAM、NAND闪存供货持续紧缺,合约价格连续多个季度大幅上调。
叠加TSMC 3nm产线被AI芯片订单挤占,iPhone 17搭载的A19芯片代工成本同步走高,双重压力持续压缩整机利润空间。
Apple此前依靠长期锁价协议囤积低价元器件,以此稳住Mac、iPad、iPhone终端售价,这批库存已于今年二季度全部消耗完毕,后续采购只能接受现货高价。
Apple官方曾公开表态,从未见过零部件价格上涨速度与幅度达到当前水平。

此前,Mac、iPad产品线已完成全球涨价,iPhone系列此前选择独自消化成本,如今基础机型盈利空间逼近红线,只能通过削减产能规避库存亏损风险。
iPhone 17标准版作为走量主力机型,硬件利润远低于Pro系列,对存储、芯片涨价敏感度更高。
若维持原有产能持续生产,终端要么大幅涨价流失普通消费者,要么持续亏损,Apple内部评估后选择收缩产线规模,平衡供货量与盈利水平。
行业机构分析,本次减产是Apple调价前置动作,9月iPhone 18系列发布时,全产品线大概率同步上调售价,以此转嫁上游长期成本压力。
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